2021：第三季度半導體封測廠營收排行

半導體封測企業(yè)負責半導體制造末端的封裝和測試工作，在整個半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，技術難度和價值相對較低，利潤無法與其它半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相比，當然現(xiàn)在先進封裝工藝也越來越重要。

委外半導體封測企業(yè)（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件廠商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、芯片設計廠商（Fabless）、晶圓代工廠商（Foundry）的外包訂單。

不少整合元件廠商和晶圓代工廠商都自己具有封測能力，比如英特爾、臺積電等，主要出于產(chǎn)能原因會將部分封測業(yè)務外包。所以當半導體行業(yè)景氣度越高時，委外半導體封測需求就會越大。

2021年第三季度，日月光營收（僅包括封測業(yè)務收入，合并矽品財報）32．5億美元，同比增長25．4％，歸母凈利潤5．6億美元，同比增長129．6％。營收一騎絕塵，并保持較高速度增長，領先優(yōu)勢明顯，利潤增幅遠高于營收增幅，盈利大增。

長電科技營收12．7億美元，同比增長19．3％，歸母凈利潤1．2億美元，同比增長99．4％，盈利也大幅增長，但營收增幅在十大企業(yè)中較低。

通富微電、華天科技營收增幅和利潤增幅都很大，營收增長近50％，利潤實現(xiàn)翻倍。