今安卓手機(jī)已經(jīng)容不下高通的野心了，高通在尋找更多的賽道

2021-12-06 來源：互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀

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關(guān)鍵詞：高通聯(lián)發(fā)科 ARM 芯片

按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2021年3季度，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科依然壓高通一頭，拿下了全球第一的寶座，高通只能排第二。

但我們知道，如果說5G芯片，或者說5G基帶，那就是高通第一，穩(wěn)壓聯(lián)發(fā)科一頭，畢竟蘋果的iPhone，全部使用高通的基帶。

此外，聯(lián)發(fā)科出貨量大，也是因?yàn)橹小⒌蜋n出貨多，而在高端領(lǐng)域，那還是高通天下，聯(lián)發(fā)科還暫時(shí)不是對(duì)手。

所以仔細(xì)說起來，聯(lián)發(fā)科要和高通比，還是差些段位和火候的。事實(shí)上，目前高通的目光已經(jīng)不只是在安卓手機(jī)上了，高通野心更遠(yuǎn)，可以說安卓手機(jī)已經(jīng)容不下了。

一個(gè)是汽車芯片，目前高通為汽車提借了各種4G、5G芯片，還有WI－Fi芯片，藍(lán)牙芯片，智能座艙芯片，自動(dòng)駕駛芯片。

按照高通的數(shù)據(jù)，目前高通的各種芯片，已經(jīng)用在了全球超過1．5億輛汽車上，高通在汽車上的增長，已經(jīng)超過了手機(jī)，未來將花更大的力氣在汽車芯片上。

二是PC芯片，在新一代的驍龍8Gen1發(fā)布的時(shí)候，高通發(fā)布了第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)主要針對(duì)PC產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為輕薄本、無風(fēng)扇筆記本提供更頂級(jí)的性能。

并且與之前相比，高通明顯更重視PC領(lǐng)域了，畢竟有了蘋果打頭，在M1系列芯片的示范之下，大家發(fā)現(xiàn)基于ARM架構(gòu)的芯片，在PC上一樣也有與X86芯片PK的能力，高通自然也不愿意放過這樣的機(jī)會(huì)，更何況微軟與高通還有合作，專門為高通的ARM芯片，開發(fā)了windows版本。