英特爾將與臺積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃：避免與蘋果爭奪產(chǎn)能

12月4日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，避免與蘋果公司爭奪產(chǎn)能。

英特爾與臺積電將在一個(gè)GPU和三個(gè)數(shù)據(jù)中心CPU項(xiàng)目上合作，該公司希望在未來的Meteor Lake處理器中使用臺積電的3納米制程工藝。英特爾希望通過與臺積電合作，在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。

英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。

最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱：“英特爾高層將于12月中旬訪問臺灣省，并與臺積電代表會(huì)面，討論該公司希望獲得的3納米芯片產(chǎn)能。”

早些時(shí)候的報(bào)道稱，英特爾正在考慮外包芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，但仍希望提高自己的制造能力。據(jù)推測，英特爾此舉是為了幫助臺積電提前安排生產(chǎn)計(jì)劃，以便后者不會(huì)在為iPhone生產(chǎn)芯片的同時(shí)，還要為同時(shí)滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。

臺積電的制程工藝在其生命周期的早期階段經(jīng)常受到工廠產(chǎn)能的限制，這促使其只能與少數(shù)幾家客戶合作。蘋果和臺積電有著長達(dá)十年的合作關(guān)系。前臺積電工程師還透露，在芯片設(shè)計(jì)和研究方面，蘋果總是被優(yōu)先考慮。

顯然，英特爾不想成為蘋果和臺積電合作關(guān)系中的“第三者”，該公司希望確保其3納米產(chǎn)能需求不會(huì)受到蘋果的影響，并盡量“避免與蘋果爭奪產(chǎn)能”。