2022年半導(dǎo)體封測市場展望

隨著新冠肺炎與中美貿(mào)易摩擦相互影響，半導(dǎo)體晶片與材料短缺、供應(yīng)鏈斷供等現(xiàn)象接連發(fā)生，驅(qū)使后段封測需求將跟隨上游晶片制造商與IDM 大廠擴(kuò)廠腳步同步上揚(yáng)，至此2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數(shù)大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴(kuò)廠趨勢，各家廠商也將隨5G、AI 等終端產(chǎn)品全面興建廠房；并購方面，少數(shù)IDM 廠商販?zhǔn)勰苄Р患逊鉁y廠外，其余大致呈和緩。

2021年封測廠資本支出情形

雖然2021年因新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易摩擦等因素相互加成，迫使全球終端產(chǎn)品出現(xiàn)供應(yīng)鏈斷供、貨柜塞港、半導(dǎo)體晶片與材料缺貨等現(xiàn)象，但不減整體半導(dǎo)體景氣與需求仍接續(xù)攀升。為緩解半導(dǎo)體晶片缺貨問題，上游晶片制造商與IDM大廠如臺積電、三星及英特爾等，今年紛紛投入資本支出興建廠房；至于后段封測代工大廠也看到上游擴(kuò)張需求，積極加大投資力道及人力，擴(kuò)充現(xiàn)行產(chǎn)能。

以封測代工前五大廠為例，除了力成資本支出預(yù)估將相較去年同期滑落，其余2021年資本支出將相比往年提升三成以上，又以日月光預(yù)期將提高六成相對驚人，主因為欲取得相關(guān)廠房所有權(quán)與投入新材料研究開發(fā)等；其他大廠如Amkor、江蘇長電及矽品等，也因上游晶片產(chǎn)能快速增加而積極提升本身廠房與產(chǎn)線興建腳步；力成因2020年逐步投入竹科二廠擴(kuò)建且近期接近完工，2021年資本支出雖將相較往年衰退，但仍能看出欲朝新興應(yīng)用市場如CIS與面板級封裝（FOPLP）等發(fā)展決心。

排名六至十名，中系大廠如通富微電與天水華天之2021年資本支出擴(kuò)增情形亦隨著營收上揚(yáng)同步增加，又以天水華天數(shù)量上增加一倍相對積極；第二季遭疫情沖擊的京元電，廠房投資并未退縮，持續(xù)投入臺灣苗栗竹南與銅鑼、中國蘇州等廠房擴(kuò)建；面板驅(qū)動IC封測大廠南茂與頎邦，為因應(yīng)后續(xù)OLED面板的手機(jī)中大尺寸面板快速擴(kuò)張，大幅提升2021年資本支出，預(yù)期頎邦因新廠購置設(shè)備于提升比例最顯著。

封測廠擴(kuò)廠與投資動態(tài)

針對2021年前十大封測代工大廠擴(kuò)廠動態(tài)，依據(jù)時間軸分布大致可知，多數(shù)廠商主要集中第二季及下半年后段等兩大時段擴(kuò)張，整體擴(kuò)張腳步不再集中中系大廠，而是上游晶片需求快速大增驅(qū)使各家封測大廠全面投入相關(guān)新廠擴(kuò)建計畫，期望提升產(chǎn)能與技術(shù)，以因應(yīng)5G、AI及IoT等終端需求。

值得一提，封測龍頭日月光與矽品今年除了收購臺灣高雄K25新廠，也積極投入中國昆山投入金凸塊（Gold Bump）全流程封測計畫開發(fā)，并在彰化持續(xù)新建中科二林新旗艦廠，期望開拓先進(jìn)封裝與測試應(yīng)用契機(jī)；Amkor也接續(xù)擴(kuò)建臺灣桃園T6廠，決議于美國與越南北寧興建新廠，以供晶圓級、覆晶（Flip Chip）及系統(tǒng)級封裝（SiP）等需求。

力成計劃今年在苗栗興建頭份二廠及WT（Wafer Testing）二廠，且于竹科二廠近期也將完工，并計劃導(dǎo)入CIS與面板級封裝（FOPLP）等新興封測應(yīng)用領(lǐng)域；京元電也積極投入苗栗擴(kuò)增銅鑼三期及竹南測試廠房，以及中國蘇州子公司京隆科技預(yù)期擴(kuò)充高階CIS、AI、射頻、車用及5G基地臺晶片等測試規(guī)范。

中國封測三雄部分，近年來中國境內(nèi)擴(kuò)充廠房將陸續(xù)完工并有相關(guān)量產(chǎn)導(dǎo)入計畫，如江蘇長電于紹興及宿遷新廠、通富微電于南通與蘇州增設(shè)廠房、天水華天在昆山和南京全新廠區(qū)等。另一方面，中國封測三雄也積極募資相關(guān)技術(shù)發(fā)展資金，期望針對先進(jìn)封裝與測試計畫投入開發(fā)資源，增進(jìn)相應(yīng)技術(shù)能力。

封測廠并購情況

2021年前十大封測代工大廠并購動態(tài)，隨著中系大廠2014~2019年并購浪潮告一段落后，現(xiàn)階段整并情形逐步穩(wěn)健發(fā)展，除了部分IDM大廠欲出售經(jīng)營效能不佳封測廠房，大致和緩發(fā)展。

現(xiàn)行2021年封測并購情形，唯江蘇長電收購ADI新加坡測試廠房并保留廠房與員工，嘗試結(jié)合原先收購之新加坡星科金朋測試客戶，持續(xù)拓展相關(guān)封測業(yè)務(wù)并整合與ADI合作機(jī)會，擴(kuò)充相應(yīng)領(lǐng)域及事業(yè)。