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              ABF高端載板供應將吃緊至2026年
              
                
                
              
                    
              
                        2021-12-21
                        來源：經濟日報
                                                
                    
              
                    
              
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                            關鍵詞：
                                                            ABF
                                                             高端載板
                                                             供應
                                                    
                              
              
                    
              據臺媒《經濟日報》報道，今（21）日，欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示，估計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺，其中BT載板2024年才會供給平衡，ABF高端載板供應則吃緊至2026年。


              據悉，欣興今年資本支出創新高，明年資本支出將達358億元新臺幣以上，主要是為了支持ABF載板在中國臺灣的產能擴張，以滿足非英特爾客戶的強勁需求。