博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工

近日，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工儀式在廣東梅州舉行。

據(jù)了解，該項(xiàng)目位于梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，占地總面積282.7畝，計(jì)劃總投資約30億元，建成投產(chǎn)后預(yù)計(jì)可年產(chǎn)高端印制電路板360萬(wàn)平方米，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值35億元、年納稅1.6億元，可提供就業(yè)崗位4000個(gè)。主要產(chǎn)品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板和軟硬結(jié)合板等，應(yīng)用于5G、服務(wù)器、MiniLED、工控、新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域。該項(xiàng)目立足于建設(shè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字化智能工廠(chǎng)，打造行業(yè)智能制造標(biāo)桿示范項(xiàng)目，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，首期擬投資20億元，預(yù)計(jì)2023年12月竣工投產(chǎn)；二期擬投資10億元，預(yù)計(jì)2025年12月竣工投產(chǎn)。