手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比，高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍

從2020年2季度開始，在手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)6個(gè)季度領(lǐng)先高通，排名第一了。為此，很多人表示，美國(guó)失策了，打壓華為最后得益的不是高通，而是聯(lián)發(fā)科。

那么事實(shí)真的是如此么？我覺得只怕并不是的，高通之所以銷量不如聯(lián)發(fā)科，根本原因是高通放棄了低端的4G芯片市場(chǎng)，主攻5G、高端市場(chǎng)，把低端市場(chǎng)讓給了聯(lián)發(fā)科才會(huì)如此。

先上數(shù)據(jù)，按照3季度的數(shù)據(jù)，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的銷量排名如下，分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳、三星、華為，份額分別是40％、27％、15％、10％、5％、3％。

表面上來看，聯(lián)發(fā)科是以40％的份額遙遙領(lǐng)先的，而高通只有27％，落后于聯(lián)發(fā)科40％很遠(yuǎn)。

但事實(shí)上，從收益來看，3季度高通以34％的收益份額繼續(xù)保持其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，其次是蘋果（28％）和聯(lián)發(fā)科（27％）。

通過這兩個(gè)數(shù)據(jù)，我們可以換算出一個(gè)結(jié)論，假設(shè)聯(lián)發(fā)科芯片的平均價(jià)格為10，那么蘋果芯片的平均價(jià)格則為28，而高通芯片的平均價(jià)格為19。

意味著高通芯片價(jià)格是聯(lián)發(fā)科的1．9倍，而蘋果的芯片價(jià)格是聯(lián)發(fā)科的2．8倍，比聯(lián)發(fā)科高端多了，聯(lián)發(fā)科和高通、蘋果比起來，賣的真的是低端芯片。

可見，真的是在產(chǎn)能緊缺的情況之下，高通做了調(diào)整，不再只關(guān)注銷量，而是放棄了中低端的4G 應(yīng)用處理器，釋放產(chǎn)能專注于高端和高價(jià)格段的芯片。

至于聯(lián)發(fā)科則是以量取勝，把高通空出來的低檔、4G芯片市場(chǎng)搶了過來，從而成為了第1名。

當(dāng)然最讓人遺憾的還是華為，3季度出貨量下降了96％，份額只有3％，沒有太多存在感了，另外三星也跌了12％，值得高興的是紫光展銳，成為了今年的大黑馬。