聚時科技完成億元級A++輪融資，加速半導體高端制造布局

2021年12月28日，繼完成A+輪融資四個月之后，聚時科技宣布完成億元級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導體產(chǎn)業(yè)投資人。

融資資金將主要用于提高技術(shù)與產(chǎn)品競爭力、完善產(chǎn)品的量產(chǎn)體系、加速市場拓展等。

“A++輪融資的完成，將加速聚時科技在半導體高端制造產(chǎn)業(yè)的生態(tài)布局。”聚時科技創(chuàng)始人、CEO鄭軍博士表示，“2021年是聚時科技快速發(fā)展的一年，大家的信任與支持是我們持續(xù)發(fā)展的最大動力。”

在本輪融資前，聚時科技已完成4輪融資。大量資方來自于產(chǎn)業(yè)，除了上述提到的資方外，該公司的產(chǎn)業(yè)投資人及股東還包括匯川技術(shù)、云暉資本、中科創(chuàng)星北京硬科技基金等產(chǎn)業(yè)基金及大型上市公司等。

聚時科技成立于2018年，是一家工業(yè)人工智能公司，主要基于深度學習、強化學習等AI核心技術(shù)和創(chuàng)新光學等技術(shù)，聚焦研發(fā)復(fù)雜機器視覺產(chǎn)品系統(tǒng)及工業(yè)機器人AI產(chǎn)品。