阿里巴巴戰略領投瀚博半導體16億元B輪連續融資
①阿里巴巴戰略領投瀚博半導體16億元B輪連續融資
瀚博半導體完成16億人民幣B－1和B－2輪連續融資。據了解，此次融資由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本聯合領投，國壽科創基金、Mirae Asset （未來資產）、基石資本、慕華科創基金，以及公司原股東紅點中國、耀途資本和元木資本跟投。瀚博半導體方面表示，此次融資后，將持續完善產品矩陣，包括SV100系列產品線（云邊AI推理和視頻產品線）在國內外市場的大規模落地， 加大圖形GPU產品線的研發投入，并開始布局其他智能產品線。
②SK Telecom將重整AI半導體業務部門
SK Telecom將剝離負責人工智能（AI）半導體開發的業務部門Sapeon并將其業務劃歸到Sapeon Korea，屆時Sapeon Korea將成為SK Telecom的子公司。據悉，SK Telecom于2020年11月開發了半導體芯片Sapeon X220，此次業務重整也表明SK Telecom將依靠現有的核心設計能力進軍全球人工智能半導體市場。
③科學家用鍺生產最靈活自適應晶體管
鍺的特殊性質和專用編程柵電極的使用，使人們有可能為一種開創芯片技術新紀元的新元件制造出原型。據近日發表在美國化學學會《納米雜志》上的研究，奧地利維也納工業大學沒有依靠硅基晶體管技術，而是利用鍺生產出世界上最靈活的晶體管。這種新型自適應晶體管可以在運行時動態切換，能執行不同的邏輯任務。這從根本上改變了芯片設計的可能性，并在人工智能、神經網絡甚至邏輯領域開辟了全新機會。
④總投資20億，萬業企業攜手寧波芯恩打造“1＋N”設備龍頭
近期，萬業企業再度出手，攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體設備科技有限公司，達產后年產2450臺／套集成電路新設備和50臺／套翻新裝備項目，該項目總投資達20億元人民幣，覆蓋刻蝕機、薄膜沉積、快速熱處理及退火、清洗機等多款集成電路核心前道設備，全面打造集成電路核心裝備材料龍頭。
