工藝倒退6年？華為將發(fā)布全新14nm芯片，突破限制

眾所周知，2020年9月15日之后，華為麒麟芯片就成為了絕唱，沒有廠商代工了，原因大家才最知道，就不再多說了。

而要解決這個問題，一是禁令解除，二是代工廠使用不受限制的設(shè)備，比如全國產(chǎn)的半導全制造設(shè)備。很明顯禁令短時間解除不了，那么國產(chǎn)供應(yīng)鏈跟上來成為了破局的關(guān)鍵。

但是國產(chǎn)半導體供應(yīng)鏈跟上來也并不是易事，畢竟這并不是一家或幾家公司努努力就能夠搞定的，而是需要一批國產(chǎn)企業(yè)一起努力，共同把工藝提升上來。

不過好消息是，事情似乎有了非常大的進步，因為華為在2022年又要發(fā)布新芯片了，華為麒麟官方在元旦致辭中寫道“2022年，繼續(xù)出發(fā)，向‘芯’而行！”

接著有人爆料了2022年海思將發(fā)布兩款新的14nm芯片，分別是麒麟830和麒麟720。

從命名來看，這兩款芯片是麒麟820、麒麟710的升級版。但是麒麟820是2020年發(fā)布的，采用的是7nm制程，而麒麟710是2018年發(fā)布的，采用的是12nm制程。

而14nm芯片，與華為在2015年發(fā)布的麒麟950差不多是一個檔次的工藝水平了，畢竟臺積電的16nmFinFET技術(shù)，就相當于14nm。

也意味著2022年發(fā)布的這兩款新的芯片，實際上工藝是倒退了6年左右。

不過，只要能夠全新發(fā)布14nm的芯片，突破限制，就是一大好消息，也就意味著國產(chǎn)供應(yīng)鏈已經(jīng)搞定14nm了，在14nm這個檔次上不怕卡脖子了，那么接下來12nm、10nm、7nm、5nm…… 也就有希望了，路是要一步一步走的，你覺得呢？

另外，在去年的時候，華為也曝光了雙芯片疊加技術(shù)，通過將兩顆14nm的芯片疊加起來，可以實現(xiàn)7nm甚至更高工藝的性能。

所以別小看了14nm芯片，也許華為會更給你更多的驚喜，讓我們拭目以待吧，看華為海思今年究竟是如何向‘芯’而行的。