西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃 EDA 聯盟

西門子數字化工業軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態系統，基于 IFS 領先的工藝技術為下一代芯片級系統 (SoC) 提供設計和制造支持。

該項計劃旨在促進 IFS 與其生態系統伙伴之間的合作，重點關注降低風險和排除設計壁壘，同時加快共同客戶的產品上市時間。在 IFS 加速計劃 EDA 聯盟內的合作伙伴可以提前獲得英特爾工藝和封裝技術，共同優化和完善工具和流程，以充分發揮英特爾的技術能力。

英特爾產品與設計生態系統支持部副總裁兼總經理 Rahul Goyal 表示：“ IFS 生態系統聯盟是英特爾向晶圓代工領域愿景邁出的重要一步，我們非常高興西門子 EDA 能夠加入此項計劃。西門子卓越的 EDA 產品加上 IFS 領先的工藝技術，將為整個行業的設計團隊提供契合需求的解決方案，助其立足于當今充滿競爭的 IC 市場。”

作為聯盟一員，西門子將與 IFS 密切合作，針對英特爾的先進工藝持續優化 IC 設計工具、流程和方法。首批通過 IFS 認證的西門子 EDA 產品包括行業領先的 Calibre? nm 平臺，以及 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，其中，AFS 平臺可針對納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數字電路，提供先進的電路驗證功能。

西門子數字化工業軟件 IC-EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：“半導體在全球經濟中的扮演著越來越重要的角色，IFS 代表著英特爾對晶圓代工市場的承諾，為產品創新帶來新的動力。我們非常榮幸能與 IFS 合作，提供經過優化的軟件解決方案，幫助雙方共同客戶充分利用英特爾的工藝和封裝技術，實現創新。”