消息稱蘋果正與韓國封測(cè)廠開發(fā) Apple Car 自動(dòng)駕駛芯片模塊，2023 年完成

消息人士稱，蘋果正在與一家韓國封測(cè)廠合作，開發(fā)用于 Apple Car 的芯片模塊和封裝。

據(jù) TheElec 報(bào)道，這家韓國封測(cè)廠正在研發(fā)一種芯片模塊，可以運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能，就像特斯拉使用的那些芯片一樣。這種芯片負(fù)責(zé) AI 計(jì)算，通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機(jī)接口等功能。

消息人士表示，特斯拉在開發(fā)自動(dòng)駕駛儀芯片模塊時(shí)，使用了三星的內(nèi)存，并將組裝工作交給了韓國公司 JCET STATSChipPAC Korea。蘋果在其項(xiàng)目中也采取了類似的路線。

據(jù)悉，該項(xiàng)目蘋果韓國公司主導(dǎo)，后者是蘋果在韓國地區(qū)的辦公室，其表示，已獲得了該項(xiàng)目的材料清單（BOM）權(quán)，并因此選擇了韓國封測(cè)廠。項(xiàng)目于去年啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于 2023 年完成。

TheElec 指出，蘋果韓國公司也曾將 2020 年 11 月推出的蘋果 M1 處理器的類似封裝和模塊項(xiàng)目交給在韓國設(shè)有工廠的美國和中國 OSAT。