2021Q4全球智能手機芯片市場：聯發科第一，展銳第四，華為份額僅剩1%

近日，市場研究機構Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）芯片組出貨量數據顯示，該季度出貨量同比增長5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據了SoC 總出貨量的一半。

在具體的芯片廠商出貨量排名方面，聯發科繼續排名第一，市場份額達到了33%，同比下滑了4個百分點。Counterpoint表示，由于許多客戶由于供應鏈限制而建立了庫存，因此庫存調整導致其四季度同比出貨量下降。

Counterpoint研究總監 Dale Gai表示：“聯發科以 33% 的份額引領智能手機 SoC 市場。由于上半年出貨量高以及中國智能手機原始設備制造商的庫存調整，其智能手機 SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經建立了芯片組庫存來管理供應情況的不確定性。”

關于增長前景，Gai 補充說：“我們預計 2022 年第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組 (Dimensity 9000) 的推動下實現增長。更高的 5G 普及率將抵消較低的季節性需求。臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后。亞太地區、MEA 和 LATAM 等地區的 5G 遷移以及持續的 LTE 需求將幫助聯發科在 2022 年實現強勁增長。”

高通則以30%的份額排名第二，市場份額同比增長了7個百分點；

高通高級分析師 Parv Sharma在評論高通的表現時表示：“盡管組件短缺和代工產能無法滿足需求，但高通的季度業績非常強勁，環比增長 18%，同比增長 33%。高通能夠優先考慮高端驍龍的銷售，與中低端手機相比，驍龍的盈利能力更高，短缺的影響更小。該公司還能夠通過雙重采購關鍵產品來增加其主要代工合作伙伴的供應。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 產品組合推動的 5G 基帶出貨量中，它占據了 76% 的份額。”

談到增長機會，Sharma 補充道：“高通的驍龍 8 Gen 1 旗艦移動平臺將從 2022 年第一季度開始出貨。2022 年第一季度的表現將受到三星 Galaxy S22系列的設計勝利和農歷新年發布的推動。總體而言，隨著主要 OEM 推出 5G 手機，下一個增長拐點將在 2022 年下半年。隨著越來越多的 OEM 跨層采用高通的調制解調器到天線 RFFE 解決方案，Android 的收入份額也在增長。”

排名第三的是蘋果，市場份額為21%，這主要是由于iPhone 13 的發布和節日旺季推動了出貨量。不過與去年同期相比，蘋果的份額仍下滑了1個百分點。

此外，國產5G芯片廠商展銳的表現也可圈可點。展銳在Q4全球智能手機AP市場出牌排名第四，市場占有率已達11%，同比增長了7個百分點，相比Q3的10%份額，仍繼續穩步上升。

Counterpoint分析師Parv Sharma表示， 展銳2021出貨量持續增長，并在第四季度獲得全球智能手機AP市場11%的占有率，出貨量比去年翻了一倍。展銳的客戶結構得到明顯升級，贏得了三星、榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的支持。

排名第五的是三星，市場份額為4%，同比下滑了3個百分點。原因是三星正在調整其智能手機產品組合戰略，即外包給中國ODM。因此，聯發科和高通芯片在三星智能手機產品組合中的份額一直在增長。

華為海思由于美國的制裁，無法繼續生產麒麟芯片，目前市場份額已由去年同期的7%跌至了1%，排名第六。目前華為正在推出其最新系列的手機，但是是基于高通 SoC，且僅支持4G功能。

如果只看5G基帶芯片的市場份額，那么高通依然是老大，其在2021年Q4的市場份額已經高達76%，相比去年同期上市了13個百分點。這主要是得益于采用了高通5G基帶的蘋果iPhone 13系列銷量的增長，以及其他來自ODM/OEM代工廠的采購需求，包括智能手機、通信模組等。