華為真的沒芯片了：理應(yīng)“報(bào)廢”的麒麟9000L，都翻出來用了

早幾天，華為上架了一款5G手機(jī)，型號(hào)是Mate 40E Pro 5G，引起了大家的關(guān)注。

當(dāng)然，大家真正關(guān)注的并不是這臺(tái)手機(jī)本身，而是這臺(tái)手機(jī)使用的芯片，麒麟9000L，這是一顆在網(wǎng)上傳了很久，但一直沒露面的芯片，這次現(xiàn)出了真容。

之前網(wǎng)上有一種說法，說麒麟9000L是三星代工的，但其實(shí)它還是臺(tái)積電代工的，并且是代工于2020年9月15日之前，采用的與麒麟9000一樣的5nm EUV工藝。

事實(shí)上，當(dāng)華為將麒麟9000L這樣的一顆芯片也用上了后，證明華為是真的沒有芯片了，庫存基本耗盡了，沒辦法了，才拿出這樣一顆芯片來。

麒麟9000L是一顆6核CPU的芯片，與麒麟9000、麒麟9000E相比，少了2個(gè)CPU核，分別是A77大核、A55小核各一個(gè)。

與麒麟9000相比，還少了2個(gè)GPUMali－G78核心，只有22核的GPU，與麒麟9000E一致。另外在NPU上，與麒麟9000相比，少了一個(gè)大核，采用的是1大核與1微核的結(jié)構(gòu)，與麒麟9000E一致。

可以說這是一顆CPU、GPU、NPU都弱于麒麟9000的芯片，也是CPU弱于麒麟9000E的芯片。

我認(rèn)為這顆芯片并不是臺(tái)積電單獨(dú)加工的，而是臺(tái)積電生產(chǎn)麒麟9000芯片時(shí)，由于良率不可能達(dá)到100％后，造出來的有一定缺陷的芯片。

如果芯片足夠，這樣的芯片一般不會(huì)用于手機(jī)，舉個(gè)例子說明一下，驍龍8Gen1采用的是三星的4nm工藝，良率據(jù)稱只有35％，每100顆芯片中，有65顆是有缺陷的。

這些缺陷，也可能是CPU、GPU等不正常，理論上也可以進(jìn)行屏蔽后，出現(xiàn)一些CPU、GPU核少一些的芯片出來，變成驍龍8Gen1 E、驍龍8Gen1 L等版本，但高通驍龍8Gen1，只有一個(gè)版本，其它的有缺陷的65顆，高通都處理掉了，只要正常的35顆，這就是高通的底氣。

但華為不是高通，華為麒麟沒有生產(chǎn)來源了，所以只能拿出這個(gè)生產(chǎn)時(shí)，因?yàn)榱悸蕟栴}，有一定缺陷的芯片，將有問題的CPU、GPU屏蔽掉，在降低一部分性能的前提下，成為一顆可用的芯片。

不過大家也不必?fù)?dān)心，雖然CPU、GPU、NPU較麒麟9000弱一些，但不管是麒麟9000L，還是麒麟9000E，性能都是夠用了的，現(xiàn)在的手機(jī)芯片已經(jīng)非常強(qiáng)了。