晶合集成科創板IPO成功過會

3月10日消息，據上交所科創板上市委2022年第17次審議會議結果顯示，中國大陸第三大晶圓代工廠——合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱：晶合集成)科創板IPO成功過會。

晶合集成主要從事 12英寸晶圓代工業務，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。目前公司已實現 150nm 至90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產能達約26.62萬片；2021年前半年，其12英寸晶圓代工產能為20.61萬片。