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              聯發科真的在高端市場擊敗高通了么?或是一核有難多核圍觀的延續

              2022-03-11 來源:網絡整理
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              關鍵詞: 聯發科 高通 芯片

              在天璣9000大獲成功之后,聯發科又發布了天璣8000系列,似乎它在高端芯片市場已足以碾壓高通,然而實際上它在高端市場對高通并未有足夠的領先優勢,更類似于4G時代的多核戰術,跑分很強但是體驗卻不夠好,正所謂一核有難多核圍觀。

              據知名性能跑分軟安兔兔的數據,天璣9000的跑分擊敗了高通的驍龍8gen1,天璣8100則與高通去年的驍龍888不相上下,因此業界人士指聯發科的芯片已吊打高通的驍龍8系。

              然而實際情況卻并非如此,以國外的知名性能測試軟件Geekbench的數據為參考,天璣9000的單核性能其實與驍龍8gen1差不多,只是多核性能方面超越了驍龍8gen1;天璣8100的單核性能則比驍龍888弱,但是多核性能與驍龍888差不多。

              即是說聯發科的芯片主要是在多核性能方面領先于高通,但是在單核性能方面并未超越高通;除此之外,高通的GPU性能則居于安卓芯片之首,因為它是自研GPU,而聯發科則采用了ARM的公版Mali核心,在基帶技術方面也是高通稍勝一籌。

              玩多核性能是聯發科向來的強項,在4G時代聯發科曾推出十核架構,然而智能手機行業的領軍者蘋果則向來更重視單核性能,甚至在相當長時間內堅持雙核架構,原因就在于蘋果認為對于手機來說很少用到多程序場景,因此單核性能更重要。

              后來手機業界也逐漸認可蘋果的理念,開始更重視單核性能,不過高通卻已被聯發科帶偏。高通也曾在旗艦芯片上進行自主研發,在驍龍820之前堅持四核架構,但是由于聯發科的影響力逐漸增加,高通最終放棄了自主研發的四核架構而跟隨聯發科采用ARM公版核心主打八核架構。

              如今所有安卓芯片企業都采用了ARM的公版核心,導致安卓芯片在單核性能方面與蘋果的差距越拉越遠,天璣9000和驍龍8gen1的單核性能甚至比蘋果兩年前的A13還要弱,多核性能的領先并未能保證安卓手機在高端手機市場與蘋果競爭,反而導致安卓手機在高端手機市場的敗落。

              聯發科在多核性能方面碾壓高通,但是在高端手機市場,安卓手機企業還是更認可高通,高通發布的驍龍8gen1雖然多核性能不如天璣9000卻贏得了更多手機企業支持,這可能就是安卓手機企業還是認為聯發科延續了一核有難多核圍觀的風格吧,消費者還是認可高通,促使安卓手機企業在高端手機上更多采用高通芯片

              事實上市調機構給出的數據顯示,2021年Q4聯發科在國內手機芯片市場的份額反而下滑了,季度市占率從高峰的43%下降至2021年Q4的33%,而高通則從低谷的23%回升至2021年Q4的30%,顯示出聯發科贏了跑分卻輸了市場。

              綜上,對于聯發科所謂的跑分領先高通大可無需過于在意,市場才能決定誰更獲得認可,繼續唯跑分論,對于聯發科自己和安卓手機都不是好事,只會導致安卓手機在高端市場進一步敗落,而聯發科在高端芯片市場也將難以突破。