彌費(fèi)科技B輪融資數(shù)億元,新工廠(chǎng)滿(mǎn)產(chǎn)年產(chǎn)值預(yù)期不低于10億
關(guān)鍵詞: 彌費(fèi)科技 融資 晶圓廠(chǎng)
3月14日,半導(dǎo)體自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)(AMHS)設(shè)備供應(yīng)商彌費(fèi)科技宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由通用技術(shù)創(chuàng)投管理基金領(lǐng)投,海通創(chuàng)新證券、博將資本跟投,A輪領(lǐng)投方啟明創(chuàng)投繼續(xù)跟進(jìn),云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

本輪融資將重點(diǎn)用于三方面:第一,持續(xù)投入研發(fā),把先發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化成迭代好的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì);第二,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,目前部分產(chǎn)品已進(jìn)入到大批量生產(chǎn)階段,彌費(fèi)科技8000平新工廠(chǎng)將于2022年底前投產(chǎn),預(yù)期滿(mǎn)產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元;第三,海外市場(chǎng)拓展,彌費(fèi)新加坡全資子公司2021年Q4投入使用,2022年第一批來(lái)自彌費(fèi)新加坡公司的產(chǎn)品將應(yīng)用于新加坡的12吋晶圓廠(chǎng)客戶(hù)。
彌費(fèi)科技總部設(shè)于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū),目前彌費(fèi)科技AMHS產(chǎn)品已進(jìn)入全球前五大晶圓代工廠(chǎng)中的四家晶圓代工廠(chǎng)。
- 足產(chǎn)業(yè)核心,擘畫(huà)未來(lái)新篇:華強(qiáng)電子網(wǎng)喬遷新址03-02
- 硅谷機(jī)器人明星公司K-Scale Labs猝死,融資600多萬(wàn)美元一年燒光!11-14
- 荷蘭高級(jí)代表團(tuán)下周訪(fǎng)華,共商安世半導(dǎo)體問(wèn)題解決方案11-14
- 因過(guò)熱和起火風(fēng)險(xiǎn),特斯拉大規(guī)模召回10500套Powerwall 211-14
- 立中集團(tuán)又獲3客戶(hù)項(xiàng)目定點(diǎn),合計(jì)金額約2.7億元11-14
- 蘇州固锝:含銀量10%的銀包銅產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段11-14