| 展會日期 | 2020-10-14 |
| 展出城市 | 重慶 |
| 展出地址 | 重慶市兩江新區(qū)悅來會展城 |
| 展館名稱 | 重慶國際博覽中心 |
| 主辦單位 | 電氣和電子工程師協(xié)會 IEEE、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、重慶市電源學(xué)會 、重慶市電子學(xué)會、重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、集成電路特設(shè)工藝及封裝測試聯(lián)盟、深圳市電子商會 |
| 承辦單位 | 重慶市福祥會展服務(wù)有限公司 |
| 費用 | 標(biāo)準(zhǔn)位12800元/個，展后補貼50% |
| 發(fā)布日期 | 2020-07-20 |
| 瀏覽次數(shù) | 10567 |
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（GSIE），是中西部唯一的全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會。展會涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個方面，包括集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū) 、二手設(shè)備專區(qū)、人才計劃培訓(xùn)交流專區(qū)、電子元器件專區(qū)、AI+IOT+5G專區(qū)及國際專區(qū)共八大專區(qū)。除此之外，屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們將齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點及西南市場進行探討和交流。為行業(yè)海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。同期將聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導(dǎo)體材料”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會。
展會主題：開拓創(chuàng)“芯”，智享未來
一、時間、地點、規(guī)模
時間：2020年10月14日-16日
地點：重慶國際博覽中心
展會規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達500家,專業(yè)觀眾25000人
二、收費標(biāo)準(zhǔn)：
凡由我會報名的參展企業(yè)，展會結(jié)束后可享受50%的展位費補貼！
| 精裝標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m） | 國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個 | 境外企業(yè) USD 3500／個 |
| 光地（36㎡起） | 國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡ | 境外企業(yè) USD 400／㎡ |
三、組織機構(gòu)（排名不分先后）
支持單位： 重慶市經(jīng)濟和信息化委員會
中國汽車工業(yè)協(xié)會
主辦單位： 電氣和電子工程師協(xié)會 IEEE、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、重慶市電源學(xué)會 、重慶市電子學(xué)會、重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、集成電路特設(shè)工藝及封裝測試聯(lián)盟、深圳市電子商會
協(xié)辦單位: 北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
四川省電源學(xué)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位:重慶市福祥會展服務(wù)有限公司
四、展示范圍：
科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路設(shè)計與制造專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、封裝測試專區(qū)、電子元器件專區(qū)、AI+LOT+5G專區(qū)、電源展區(qū)、二手設(shè)備專區(qū)、人才計劃培訓(xùn)交流專區(qū)、國際專區(qū)、科研院校、政府、代理商、媒體、協(xié)會單位等
五、上屆展會概況：
參展情況：上屆博覽會于5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區(qū)——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國,先進、綠然集團，中國電科、英博爾等200家知名企業(yè)參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、 長安、福特等電子、汽車等領(lǐng)域企業(yè)，形成西部半導(dǎo)體行業(yè)的一場盛會。展會同期召開以半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展、半導(dǎo)體與汽車技術(shù)智能網(wǎng)聯(lián)為主題的專項論壇，邀請高通、賽迪、羅姆，金康等企業(yè)到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團企業(yè)；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內(nèi)外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會。
六、目標(biāo)觀眾群體
半導(dǎo)體集成電路設(shè)計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈、智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、3C自動化，3D打印、傳感器、平板顯示等。
七、本屆展會亮點：
36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推介會演講機會一次；并在新浪財經(jīng)頭條、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體論壇、芯榜、中國科學(xué)報、 Citnews科技資訊網(wǎng)、IC咖啡、騰訊快報等50余家媒體推介我司參展信息。
八、同期會議：
| 日期 | 活動 | 地點 | 時間 | 規(guī)模 |
| 2020年10月14日 | 開幕式 | 重慶國際博覽中心N1館 | 上午9：00-10：00 | 1000人 |
| 集成電路設(shè)計技術(shù)論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 上午10：00-12：00 | 300人 | |
| 先進封測技術(shù)論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 下午14：00-16：30 | 300人 | |
| 新品發(fā)布及技術(shù)研討會 | 重慶國際博覽中心N1館 | 7日9：30-16：30 | 600人+ | |
| 2020年10月15日 | AI+5G+IOT論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 上午10：00-12：00 | 300人 |
| 半導(dǎo)體創(chuàng)新材料論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 下午14：00-16：30 | 300人 | |
| 新品發(fā)布及技術(shù)研討會 | 重慶國際博覽中心N1館 | 9：00-16：30 | 600人+ | |
| 2020年10月16日 | 新品發(fā)布及技術(shù)研討會 | 重慶國際博覽中心N1館 | 9：00-14：00 | 400人+ |
| 2020年10月15日 | 半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇 | 重慶國際博覽中心大會議室 | 10：00-12：00 | 300人 |
九、組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人：劉德才 13751024091 郵箱：liu_decai@163.com
地址：福田區(qū)深南中路3006號佳和華強大廈A座30樓東
