2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測(cè)及市場結(jié)構(gòu)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著終端應(yīng)用對(duì)芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時(shí)代，需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的突破，先進(jìn)封裝將成為集成電路封測(cè)行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年中國大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到609.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

先進(jìn)封裝主要包括倒裝封裝（FC），晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等技術(shù)類型。相比傳統(tǒng)封裝，F(xiàn)C可以縮短連接電路的長度、降低信號(hào)傳輸?shù)难舆t、減小芯片的封裝體積，同時(shí)允許芯片有更高的I/O密度、更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，是目前技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的先進(jìn)封裝技術(shù)，2024年市場占比76.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理