3D打印企業(yè)快造科技完成數(shù)億元B輪融資，美團、順為資本入局

12 月 14 日，12 月 10 日，消費級 3D 打印品牌快造科技（Snapmaker）宣布完成數(shù)億元 B 輪融資。

從官方介紹獲悉，本輪融資由高瓴創(chuàng)投、美團聯(lián)合領投，順為資本、美團龍珠、南山戰(zhàn)新投跟投，老股東同創(chuàng)偉業(yè)、東證資本持續(xù)加注。本輪融資將用于核心技術(shù)研發(fā)、高端人才招聘及內(nèi)容生態(tài)建設，加速推動消費級 3D 打印技術(shù)普及。

該公司于 2016 年成立，2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 萬人民幣刷新全球科技類目眾籌紀錄。2025 年旗艦產(chǎn)品 U1 3D 打印機以超 1.5 億人民幣的眾籌成績，成為全球歷史眾籌金額最高的 3D 打印項目。

快造科技透露，目前 U1 眾籌訂單已全部發(fā)貨，計劃于 2026 年第一季度全球上市，公司明年營收有望實現(xiàn)數(shù)倍增長。