兆馳股份：DFB激光器芯片小批量出貨

3月6日，兆馳股份在投資者互動平臺表示，公司光芯片采用磷化銦/砷化鎵原材料，目前DFB激光器芯片正處于小批量出貨階段。

兆馳股份已形成LED+光通信雙輪驅動的產業格局，近年正加速向光通信領域縱深布局，構建起“光芯片-光器件-光模塊”全產業鏈垂直整合體系。公司此前已實現25G DFB激光器芯片量產，光器件領域BOSA器件市占率超40%，10G/100G光模塊也已批量上市，光通信業務成為公司重要的業績增長極。

依托磷化銦/砷化鎵化合物半導體晶圓制造的技術積淀，公司光芯片業務可與下游光器件、光模塊形成協同，有效降低整體生產成本，提升產品市場競爭力，同時為400G/800G高速光模塊業務發展提供核心配套支撐。

作為光通信領域的重要參與者，兆馳股份正持續加碼光芯片技術研發，此前公司計劃2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端產品，同時積極布局Micro LED光互連等前沿技術領域。

（校對/黃仁貴）