上市大漲189% 昂瑞微成功登陸科創板

12月16日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司在上交所科創板上市，股票簡稱“昂瑞微”，股票代碼“688790”。公司本次公開發行股份數量為2,488.2922萬股，發行價格為83.06元/股。截至開盤，昂瑞微的股價為240元/股，上漲189%，總市值238.9億元。

昂瑞微聚焦射頻通信領域，對射頻通信系統有深刻的理解。公司核心產品線主要包括面向智能移動終端的 5G/4G/3G/2G 全系列射頻前端芯片產品（包括射頻前端模組及功率放大器、開關、LNA等）以及面向物聯網的射頻SoC芯片產品（包括低功耗藍牙類及2.4GHz私有協議類無線通信芯片）。

在射頻前端領域，公司具備基于多種工藝芯片設計能力，覆蓋GaAs/CMOS/ SiGe 工藝功率放大器、CMOS工藝控制器、SOI工藝開關及LNA等射頻前端芯片產品。截至目前，公司已量產出貨 L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模組，覆蓋5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信標準下多種網絡制式通信。

在高門檻、高技術難度的模組產品領域，昂瑞微打破國際廠商壟斷，5G L-PAMiD 產品率先實現對主流手機品牌客戶旗艦機型大規模量產出貨，成功解決5G射頻前端模組的技術瓶頸問題，標志著公司在5G射頻前端模組能力方面已處于行業先進水平；此外，公司自主研發的 CMOS 射頻功率放大器技術具有高集成度、低成本等特點，可廣泛用于 5G/4G/3G/2G 射頻方案，其突破性成果榮獲北京市科學技術三等獎及“中國芯”優秀技術創新產品獎。

在衛星通信領域，公司推出的北斗和天通多款衛星通信產品已于品牌手機終端客戶高端機型實現量產出貨；在智能汽車領域，公司可提供從 PA、開關到模組的多系列車載射頻前端芯片產品，相關產品已通過AEC-Q100車規級認證，并在知名車企中量產應用。憑借優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，公司射頻前端芯片產品已在榮耀、三星、vivo、小米、客戶A、OPPO、聯想（moto）、傳音、realme等品牌終端客戶實現規模銷售。

在射頻SoC領域，公司專注于研發高性能、低功耗的射頻SoC芯片產品，主要產品包括低功耗藍牙類SoC芯片和2.4GHz私有協議類SoC芯片。公司低功耗藍牙類產品采用系統級低功耗設計技術，并利用 CMOS 超低漏電工藝設計，減小芯片面積的同時有效降低系統功耗，提升電池的續航能力，滿足物聯網應用領域對續航時間的苛刻要求；此外，低功耗藍牙類產品采用具有自主知識產權的低功耗射頻收發機電路技術和高性能無線通信收發技術，有效提升了產品在復雜的電磁干擾環境中的適應能力，使得芯片性能處于行業先進水平。公司在提供高質量射頻 SoC 芯片產品的同時，向下游客戶配套提供了自研的固件協議棧和用于二次開發的軟件開發套件，極大地提高了客戶開發產品的便捷度，縮短了客戶產品的上市時間。

昂瑞微射頻 SoC 芯片產品憑借高性能、低功耗、高集成度、高性價比的特點，已導入阿里、拼多多、小米、聯想、客戶C、客戶D、比亞迪、九號、臺鈴、漢朔、三諾醫療、凱迪仕、華立科技、惠普、客戶G、Remote Solution等知名工業、醫療、物聯網客戶，覆蓋無線鍵鼠、智能家居、健康醫療、智慧物流等多元物聯網應用場景，獲得了下游客戶的高度認可，其中，藍牙產品HS6621系列榮獲了“中國芯”優秀技術創新產品獎。

公司積極導入國產射頻領域供應鏈，成為多家本土供應商的首批射頻類產品驗證客戶。在晶圓代工領域，公司與供應商A、供應商F、立昂微等供應商共同進行國產工藝平臺開發驗證；在封裝測試領域，公司聯合長電科技、甬矽電子、華天科技、偉測科技、安測科技等供應商導入倒裝封裝、復雜模組封裝工藝等，并積極牽引供應商驗證國產耗材，為射頻領域供應鏈全鏈條國產化做出貢獻。

憑借豐富的技術積累和突出的技術創新能力，昂瑞微已主導或參與6項國家級及多項地方級重大科研項目，積極推動我國射頻領域的基礎研究和產業化應用。