士蘭微12英寸高端模擬芯片項目獲備案，投資進展順利推進

12月17日，士蘭微發(fā)布對外投資進展公告，披露公司合資建設的“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目（一期）”已取得《廈門市企業(yè)投資項目備案證明（內資）》，項目推進取得關鍵進展。

公告顯示，本次對外投資始于2025年10月18日，士蘭微當日與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，同時公司及全資子公司廈門士蘭微電子有限公司與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目之投資合作協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議約定，各方將在廈門市海滄區(qū)合資設立項目公司“廈門士蘭集華微電子有限公司（以下簡稱‘士蘭集華’）”，作為該生產線項目的實施主體，產品定位為高端模擬集成電路芯片。項目一期計劃投資100億元，其中資本金60.1億元，建成后將形成月產能2萬片的12英寸集成電路芯片制造能力。

該投資事項已履行完整決策程序，先后經(jīng)士蘭微2025年10月18日、2025年12月8日審議通過。