半導(dǎo)體季度營收創(chuàng)歷史新高，全年有望突破8000億美元

根據(jù)全球技術(shù)研究咨詢機構(gòu)Omdia最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，繼2025年第二季度實現(xiàn)8%的強勁環(huán)比增長后，第三季度全球半導(dǎo)體市場表現(xiàn)異常強勁，行業(yè)營收達(dá)到2163億美元，環(huán)比增長14.5%，首次單季突破2000億美元大關(guān)。

這一成績不僅遠(yuǎn)超歷史同期平均7%的環(huán)比增幅，也大幅高于此前市場預(yù)期的5%季節(jié)性增長，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)進入了一個全新的增長階段。

AI與存儲產(chǎn)品成為主要增長引擎

雖然幾乎所有半導(dǎo)體品類的表現(xiàn)都超出了上一季度的預(yù)測，但AI和存儲產(chǎn)品需求持續(xù)強勁，是推動2025年第三季度半導(dǎo)體市場增長的主要動力。

Omdia數(shù)據(jù)顯示，這兩大細(xì)分市場的增長速度均超過了整體市場水平。盡管AI一直是近期行業(yè)熱議的焦點，但Omdia特別指出，2025年第三季度帶動市場增長的細(xì)分領(lǐng)域數(shù)量明顯多于以往季度，顯示出市場增長的多樣性和均衡性。

值得注意的是，2024年半導(dǎo)體市場雖然創(chuàng)下了6500億美元的營收新高，年增長率超過20%，但增長分布極不均衡。若剔除英偉達(dá)和存儲芯片的營收，市場其他板塊在2024年僅實現(xiàn)了1%的增長。相比之下，2025年市場呈現(xiàn)出更為健康且全面的復(fù)蘇態(tài)勢，即便剔除英偉達(dá)和存儲芯片，第三季度其他半導(dǎo)體類別仍實現(xiàn)了9%以上的環(huán)比增長。

頭部企業(yè)穩(wěn)固，全年營收有望突破8000億美元

從企業(yè)營收排名來看，2025年第三季度全球前四大半導(dǎo)體公司分別為英偉達(dá)、三星、SK海力士和美光，四者合計貢獻(xiàn)了全行業(yè)超過40%的收入，凸顯了AI加速器和高端存儲產(chǎn)品的持續(xù)主導(dǎo)地位。

Omdia高級首席分析師Lino Jeng表示：“隨著AI推理工作負(fù)載規(guī)模的擴大，傳統(tǒng)動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和高帶寬存儲器(HBM)的需求同步激增，推動產(chǎn)品價格在短期內(nèi)出現(xiàn)大幅上漲。我們預(yù)計第四季度營收將創(chuàng)下歷史新高，這一強勁勢頭或?qū)⒊掷m(xù)至明年。”

地域分布方面，Omdia報告顯示，第三季度增長主要由亞太地區(qū)驅(qū)動，特別是中國以及韓國。這些地區(qū)的半導(dǎo)體制造和設(shè)計企業(yè)表現(xiàn)強勁，推動了全球市場的整體增長。北美地區(qū)半導(dǎo)體市場也實現(xiàn)了顯著增長，主要受益于數(shù)據(jù)中心和AI芯片需求的增加。歐洲地區(qū)則相對平穩(wěn)，但高端芯片需求仍在上升。

基于當(dāng)前的增長趨勢，Omdia預(yù)測2025年全年半導(dǎo)體行業(yè)營收將突破8000億美元，同比增長近20%。這一增長速度遠(yuǎn)高于2024年的8.7%和2023年的3.5%。

智能手機市場或受存儲成本影響

然而，半導(dǎo)體市場的強勁增長也帶來了一些連鎖反應(yīng)。隨著存儲成本的走高，2026年智能手機出貨預(yù)期出現(xiàn)下滑。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的《全球智能手機出貨追蹤與預(yù)測》，零部件成本上升預(yù)期將影響終端需求，2026年全球智能手機出貨量可能出現(xiàn)2.1%的下滑。DRAM價格上漲推升了物料清單（BoM）成本，低、中、高價位段機型分別增加約25%、15%與10%，且至2026年第二季仍可能再增10%-15%。在成本轉(zhuǎn)嫁與產(chǎn)品組合調(diào)整下，智能手機平均售價預(yù)測上修至年增6.9%。