2026年全球半導體硅片銷售收入及重點企業(yè)布局預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片是制造集成電路（IC）、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的核心基礎材料，占半導體材料市場份額超35%，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“基石”。

全球銷售收入

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續(xù)下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現(xiàn)“量增價減”背離態(tài)勢，顯示行業(yè)正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩(wěn)回升，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點企業(yè)分析

全球半導體硅片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，日本信越化學和SUMCO合計占據(jù)約55%市場份額，前五家企業(yè)（含環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SKSiltron）合計市占率超過85%。中國企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)領先正在快速追趕，已初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但在高端12英寸硅片領域與國際龍頭仍存在技術差距，當前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產(chǎn)和中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化進程加速，國產(chǎn)硅片企業(yè)市場份額有望持續(xù)提升。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理