道宜半導體完成戰略融資，加碼半導體封裝材料國產化

近日，專注半導體封裝材料領域的高新技術企業上海道宜半導體材料有限公司（簡稱：道宜半導體）正式宣布完成戰略融資，由道生天合獨家投資。資金將重點投向環氧塑封料核心技術研發、生產線升級、人才團隊擴充及海內外市場拓展。

資料顯示，道宜半導體成立于2020年5月，總部位于上海臨港新片區，是一家專注于半導體封裝材料研發、制造與銷售的高新技術企業，核心聚焦電子封裝用環氧塑封料領域，產品覆蓋半導體器件、集成電路、車規級功率模塊及先進封裝等場景，公司擁有52項專利技術，形成自主研發的技術體系。

道宜半導體創始人兼董事長顧海勇為公司實際控制人，核心成員涵蓋研發、生產、銷售等關鍵領域，均來自半導體材料及相關行業頭部企業，熟悉行業技術趨勢與市場需求，同時吸納專業研發人才，形成“研發與產業”雙驅動的核心團隊。

公司以環氧塑封料為核心產品，構建了全場景產品矩陣，實現從分立器件封裝、集成電路封裝到傳統封裝、先進封裝的全鏈條覆蓋。產品可廣泛應用于汽車電子、工業自動化、消費電子等多領域，同時推進車規級產品研發，滿足高端應用場景需求。

道宜半導體已實現成熟的商業化落地，目前擁有兩條國內外先進的環氧塑封料生產線，產品已實現國內主流半導體封測企業批量供貨，并與多家國內外頭部封測企業建立長期戰略合作。同時，公司加速海外市場布局，進一步擴大全球市場份額。