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              • AI賦能一站式BOM 電子采購效率革命已至

                AI賦能一站式BOM 電子采購效率革命已至

                眼下行情正在復蘇,前兩年華強北芯片行業剛剛經歷了陣痛,轉眼間采購又要面臨一次大洗牌。
              • ADI芯片散料代購:小批量需求,我們精準承接

                ADI芯片散料代購:小批量需求,我們精準承接

                目前市面上可以買到ADI芯片的渠道雖然很多,但大多數都集中在中國著名電子一條街華強北。然而客戶的需求多種多樣,華強北真的能滿足嗎,ADI芯片的長尾需求又該找誰呢?
                2025-12-15 402 關鍵詞: ADI芯片 散料采購 代購服務 玨芯科技
              • KOA RK92 高壓厚膜電阻的替代及替換解決方案

                KOA RK92 高壓厚膜電阻的替代及替換解決方案

                HVC 的 HVR 平面電阻(RuO?)GFP/GXP 系列可作為 KOA 的 RK92、RK92D、RK92L、RKC、RKL、RKH、CR M-xxxx 系列單列直插式(SIP)電阻及電阻分壓器的 1:1 尺寸替代產品。
              • FPC 與 PCB電子線路板的差異

                FPC 與 PCB電子線路板的差異

                在電子線路板的世界里,FPC(柔性塑料線路板,Flexible Printed Circuit)與 PCB(印刷電路板,Printed Circuit Board)堪稱兩大 “主角”。盡管它們都承擔著電子元器件連接的重任,但在多個關鍵維度上,二者卻有著顯著的不同。接下來,就為你詳細剖析 FPC 與 PCB 之間的核心差異。
                2025-12-15 458 關鍵詞: FPC PCB 材料構成 物理特性 制造工藝
              • SCH1633-D01 村田高精度6軸慣性傳感器

                SCH1633-D01 村田高精度6軸慣性傳感器

                村田制作所推出的SCH1633-D01是一款專為汽車應用設計的高精度6軸慣性傳感器
                2025-12-15 353 關鍵詞: 村田 車規6軸傳感器 自動駕駛 高精度
              • BMS設計中如何選擇MOSFET——關鍵考慮因素與最佳實踐

                BMS設計中如何選擇MOSFET——關鍵考慮因素與最佳實踐

                在電池管理系統(BMS)設計中,辰達半導體 MOSFET作為開關元件,負責電池充放電、均衡、過流保護和溫度控制等功能的實現。MOSFET的性能直接影響系統的效率、可靠性和安全性。因此,在選擇MOSFET時需要綜合考慮多個因素,以確保其滿足BMS的高效和穩定運行要求。本文將介紹在BMS設計過程中選擇MDD的MOSFET時需要重點關注的關鍵因素和最佳實踐。
                2025-12-15 441 關鍵詞: BMS設計 MOSFET 關鍵參數 選擇實踐 熱管理
              • 預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

                預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

                Class D功率放大器在音頻系統中被廣泛使用。 然而,在放大器啟動或關閉時,以及在靜音 / 取消靜音 切換期間,揚聲器中經常會出現爆裂聲或點擊聲。這些 噪音可能會被聽到,并使用戶感到不適。在音頻系統中 靜音功率放大器是避免在啟動或關閉期間出現爆裂聲的有效方法。此外,音頻系統有時播放音樂,有時停止播放,這需要頻繁地靜音或取消靜音放大器。因此,爆裂聲是頻繁靜音和取消靜音控制的關鍵問題。本文討論了 靜音 / 取消靜音過渡期間爆裂聲的發生原因,并設計了 相應的方法來抑制這些噪音。 簡介 高效率和小尺寸的特點使 Class D 功率放大器非常 適合用于高功率音頻系統。圖 1 是使用 Class D 功率放大器的典型音頻系統。音頻處理器將音頻信號傳送到功率放大器,同時它還可以控制功率放大器的啟動和關閉。
              • 為什么要進行芯片測試以及分別在什么階段進行

                為什么要進行芯片測試以及分別在什么階段進行

                芯片測試是一個比較大的問題,直接貫穿整個芯片設計與量產的過程中。首先芯片fail可以是下面幾個方面: 功能fail,某個功能點點沒有實現,這往往是設計上導致的,通常是在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保證,所以通常設計一塊芯片,仿真驗證會占用大約80%的時間。 性能fail,某個性能指標要求沒有過關,比如2G的cpu只能跑到1.5G,數模轉換器在要求的轉換速度和帶寬的條件下有效位數enob要達到12位,卻只有10位,以及lna的noise figure指標不達標等等。這種問題通常是由兩方面的問題導致的,一個是前期在設計系統時就沒做足余量,一個就是物理實現版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進行驗證的
                2025-12-15 434 關鍵詞: 芯片測試 DFT WAT CP FT 測試流程
              • 芯片制造的步驟

                芯片制造的步驟

                簡單地說,芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟,而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
              • DC/DC 與 AC/DC:技術原理、應用場景及優劣勢全解析

                DC/DC 與 AC/DC:技術原理、應用場景及優劣勢全解析

                要理解 DC/DC 與 AC/DC 的差異,核心是抓住 “輸入電源類型” 的本質區別 ——DC/DC 處理直流輸入,AC/DC 處理交流輸入,這直接決定了兩者的技術原理、應用場景及優劣勢。以下從技術原理、應用場景、優劣勢對比三方面詳細拆解。 DC/DC(直流 - 直流變換器)和 AC/DC(交流 - 直流變換器)是電源系統的兩大核心器件,前者負責 “直流電壓的適配調節”,后者負責 “從交流電網獲取并轉換為直流電源”,二者常搭配使用(如手機充電器 = AC/DC+DC/DC),但技術邏輯和定位完全不同。
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