2022年全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：全球顯示驅(qū)動芯片封測服務的產(chǎn)業(yè)格局中，中國臺灣廠商占據(jù)主導地位，近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國芯片設計的人才資源逐步豐富、晶圓制造業(yè)的產(chǎn)能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，我國顯示驅(qū)動芯片封測服務銷售份額將進一步提升。

全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模

2020年，盡管新冠疫情給全球市場帶來短期沖擊，各國的經(jīng)濟停擺和隔離政策影響了全球貿(mào)易的正常進行，但居家隔離、遠程辦公刺激了電子產(chǎn)品等終端需求的爆發(fā)，一定程度上抵消了新冠疫情帶來的負面影響。同時，由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，整體芯片價格不斷上漲，進一步帶動了顯示驅(qū)動芯片封測市場的增長，據(jù)統(tǒng)計，全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模于2020年達到36億美元，較2019年增長20%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模將達48.6億美元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢

1.行業(yè)呈現(xiàn)強者恒強的先發(fā)者優(yōu)勢

顯示驅(qū)動芯片封測為集成電路封測行業(yè)內(nèi)一個較為細分的市場，當前市場內(nèi)主要企業(yè)均已具備成熟的工藝技術以及建立了長期而穩(wěn)定的客戶關系。相較于其他新興市場，顯示驅(qū)動芯片封測市場技術迭代相對較慢，前期設備研發(fā)投入較大，行業(yè)毛利率較低，需通過規(guī)模化生產(chǎn)來保證企業(yè)的健康發(fā)展。因此，行業(yè)內(nèi)領先企業(yè)通過與顯示驅(qū)動芯片設計公司的深度綁定，降低了研發(fā)周期，保證了訂單的延續(xù)性，也增強了企業(yè)自身的核心競爭力。行業(yè)內(nèi)新進入的競爭者需要較長時間來獲得芯片設計廠商的信任，導致前期的生產(chǎn)需求不足，加大了對于資金的需求。未來，隨著行業(yè)領先企業(yè)繼續(xù)加深與已有芯片設計廠商的合作，有望進一步擴大市場份額，并對新進入者保持技術及規(guī)模優(yōu)勢。

2.隨著顯示技術的不斷拓展，顯示驅(qū)動芯片封測向高度集成化發(fā)展

近些年來，國家大力推進超高清視頻產(chǎn)業(yè)及相關領域的發(fā)展和應用，4K和8K電視對高動態(tài)范圍、高色域、高對比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此發(fā)展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術。面對新型顯示技術，顯示驅(qū)動芯片要突破尺寸縮小、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串擾小、可靠性高等一系列難題，因此顯示驅(qū)動芯片的封測需要集成更多數(shù)量晶體管以提升芯片性能，而且還需要將多個功能模塊封裝在同一個芯片里從而實現(xiàn)多功能集成，整體顯示驅(qū)動芯片的封測向高度集成化發(fā)展。

3.新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新市場機遇

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快。在顯示面板領域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺電視所需顯示驅(qū)動芯片顆數(shù)幾乎成倍增加，每臺4K電視需使用10-12顆顯示驅(qū)動芯片，而每臺8K電視使用的顯示驅(qū)動芯片高達20顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力。