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              歡迎訪問深圳市中小企業(yè)公共服務(wù)平臺電子信息窗口
              
        
    
              

              





              
    
    

              

    


              
    

              


              
    
              
        
              
            
              
                
              2022年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模及競爭格局分析（圖）
              
                
                
              
                    
              
                        2022-08-15
                        來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
                                                
                    
              
                    
              
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                            關(guān)鍵詞：
                                                            半導(dǎo)體設(shè)備
                                                    
                              
              
                    
              中商情報網(wǎng)訊：刻蝕制程位于薄膜沉積和光刻之后，目的是利用化學(xué)反應(yīng)、物理反應(yīng)、光學(xué)反應(yīng)等方式將晶圓表面附著的不必要的物質(zhì)去除，過程反復(fù)多遍，最終得到構(gòu)造復(fù)雜的集成電路。按照刻蝕的工藝不同可以分為干法刻蝕和濕法刻蝕。

              市場規(guī)模
              全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。2020年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為136億美元，同比增長23.64%。預(yù)計2022年將進(jìn)一步增長至184億美元。
              數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

              競爭格局
              全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨占47%的市場份額，TEL 和 AMAT 分別占據(jù) 27%和 17%的市場份額。
              數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理