聚焦半導體材料賽道 半導體材料前景如何？

中商情報網(wǎng)訊：半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關鍵性的作用，廣泛應用于晶圓制造與晶圓封裝環(huán)節(jié)，與半導體設備共同成為芯片創(chuàng)新的引擎。

一、行業(yè)市場現(xiàn)狀

1.半導體材料市場規(guī)模分析

近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動下，半導體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經(jīng)從第一代半導體材料過渡到第三代半導體材料，在新能源汽車、消費電子等領域市場需求較大。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國半導體材料市場規(guī)模達1552億元，同比增長10.5%。2016-2020年，中國半導體材料市場規(guī)模復合年均增長率達8.46%，預計2022年我國半導體材料市場規(guī)模可增長至1800.4億元。

數(shù)據(jù)來源：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

注：1美元=7.01元

2.市場規(guī)模占全球比重分析

從我國半導體材料市場規(guī)模占全球的比重來看，大陸地區(qū)與臺灣地區(qū)占全球的比重總體呈穩(wěn)定上升趨勢。數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣由2016年的21.5%增長至2021年的22.9%，中國大陸由2016年的15.9%增長至2021年的18.6%。2021年，中國臺灣、中國大陸半導體材料市場規(guī)模分別位居全球第一與第二。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2022年中國臺灣與中國大陸半導體材料市場規(guī)模占全球的比重將分別達到23.8%、19.1%。

數(shù)據(jù)來源：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導體材料分類占比分析

半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠等；封裝材料指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜等。從二者分類占比來看，2021年，半導體晶圓制造材料占比62.8%，半導體封裝材料占比37.2%。

數(shù)據(jù)來源:國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導體材料相關專利申請數(shù)量分析

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，我國的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領域實現(xiàn)快速與全面布局，目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。2017-2021年，我國半導體材料相關專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢，2020年后專利申請數(shù)量下降，表明我國半導體材料技術迭代速度有所放緩。2021年我國半導體材料相關專利申請數(shù)量1399項。

數(shù)據(jù)來源：佰騰網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)投融資情況

2018-2022年8月，中國半導體材料投資數(shù)量總體呈增長趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導體材料行業(yè)投資金額為近幾年最高，達到547.43億元。2021年，半導體材料行業(yè)投資數(shù)量大幅增長，由2018年的119起增長到224起。2022年1-8月，我國半導體材料行業(yè)投資數(shù)量為156起，投資金額達381.40億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展

為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。半導體材料行業(yè)相關政策具體如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導體市場增長帶動半導體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設備硅含量增長產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體銷售額達到5559億美元，其中中國大陸2021年銷售額為1925億美元，占比34.6%。中國為全球最大半導體市場，支撐國內半導體材料廠商快速成長。在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，半導體材料市場快速增長。

3.國產(chǎn)替代加速促進半導體材料行業(yè)發(fā)展

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)在部分領域實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細分領域國產(chǎn)替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。伴隨國內晶圓廠積極擴產(chǎn)，國內半導體材料廠商將迎來百年一遇的窗口期，我國半導體材料行業(yè)有望迎來快速增長。