2022年全球及中國(guó)激光器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析：我國(guó)2.5G和10G光芯片技術(shù)基本掌握

中商情報(bào)網(wǎng)訊：激光器是能發(fā)射激光的裝置，是激光設(shè)備的核心零部件。光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)。我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G光芯片的核心技術(shù)，2.5G光芯片市場(chǎng)已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場(chǎng)中，領(lǐng)先企業(yè)超過市場(chǎng)份額10%的包括武漢敏芯、中科光芯分別占比17%，其次光隆科技占比13%、光安倫占比11%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC、源杰科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握10G光芯片的核心技術(shù)，但部分型號(hào)產(chǎn)品仍存在較高技術(shù)門檻，依賴進(jìn)口。根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)中，根據(jù)ICC統(tǒng)計(jì)，2021年全球10GDFB激光器芯片市場(chǎng)中，較為領(lǐng)先的廠商包括源杰科技市場(chǎng)份額20%、住友電工市場(chǎng)份額為15%。但另一方面，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，國(guó)產(chǎn)化率不到40%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：ICC、源杰科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理