2022年中國半導體硅片市場現狀預測分析：市場規模持續擴大（圖）

中商情報網訊：近年來，受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動，全球半導體終端產業旺盛。從半導體產業鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動對硅片需求的增長，半導體硅片行業發展空間巨大。

半導體硅片市場規模

中國大陸半導體硅片市場規模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導體硅片市場規模2019年至2021年連續超過 70 億元。2021年市場規模達119.14億元，同比增長24.04%，預計2022年市場規模將達138.28億元。

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上游原材料成本占比情況

從原材料成本占比情況來看，硅片生產所需原材料主要包括多晶硅、石墨制品、石英坩鍋、包裝耗材、拋光耗材、備品備件等。其中，多晶硅成本占比最高，約占總成本的32%，包裝材料和石英坩鍋分別占比17%和9%。

數據來源：中商產業研究院整理

不同尺寸半導體硅片出貨面積占比

近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續維持在很高水平，2021年分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%，是當前半導體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導體硅片出貨面積的增長，6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降，至2021年約為全球半導體硅片出貨面積的6.97%。

數據來源：中商產業研究院整理