2023年全球光掩模市場規(guī)模及下游應(yīng)用預(yù)測分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：光學(xué)掩模版在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC、FPD、PCB、MEMS等。

市場規(guī)模

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴(kuò)張，全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)整體技術(shù)壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高，龍頭議價(jià)能力高，利潤水平高，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球光掩膜版市場規(guī)模達(dá)41.88億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)51億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

下游應(yīng)用情況

光掩模具體應(yīng)用于IC、LCD、OLED和PCB等領(lǐng)域，其中光掩模在IC領(lǐng)域需求占比最高，達(dá)60%，其次為LCD（液晶顯示屏）領(lǐng)域，達(dá)23%。考慮到全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)大勢，對半導(dǎo)體光掩模的需求有望將進(jìn)一步增長。此外，隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷邁進(jìn)，晶圓線寬不斷減小，同體積芯片所能容納基礎(chǔ)單元結(jié)構(gòu)更多，所需要的光掩模數(shù)量也相應(yīng)增加。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理