2023年全球射頻前端市場規(guī)模及企業(yè)分布預(yù)測分析（圖）

2022-12-08 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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關(guān)鍵詞：射頻前端

中商情報網(wǎng)訊：射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關(guān)和調(diào)諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻較高、設(shè)計難度較大的細(xì)分領(lǐng)域。

市場規(guī)模分析

隨著智能手機等無線連接終端需求的持續(xù)增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場規(guī)模達157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術(shù)的不蹲應(yīng)用將進一步帶動射頻前端市場規(guī)模增長，預(yù)計2023年將達204.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Mobile Experts、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

企業(yè)分布

射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進行芯片研發(fā)，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術(shù)難度環(huán)節(jié)。長期以來，射頻前端市場被國際頭部廠商主導(dǎo)，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計市場份額為84%。其中Skyworks市場份額占比最高達21%。