2023年全球射頻前端市場規模及企業分布預測分析（圖）

2022-12-08 來源：中商產業研究院

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中商情報網訊：射頻前端是無線通信設備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關和調諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻較高、設計難度較大的細分領域。

市場規模分析

隨著智能手機等無線連接終端需求的持續增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規模顯著增長。數據顯示，2020年全球射頻前端市場規模達157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術的不蹲應用將進一步帶動射頻前端市場規模增長，預計2023年將達204.5億美元。

數據來源：Mobile Experts、中商產業研究院整理

企業分布

射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進行芯片研發，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術難度環節。長期以來，射頻前端市場被國際頭部廠商主導，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計市場份額為84%。其中Skyworks市場份額占比最高達21%。