2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過(guò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的設(shè)計(jì)版圖，集成電路設(shè)計(jì)是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，其設(shè)計(jì)水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。

市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)起步較晚，但依托國(guó)家政策的大力扶持、龐大市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4519億元，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6969.7億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)新發(fā)展

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。一方面，消費(fèi)電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級(jí)換代進(jìn)程加快，促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張，有利于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。另一方面國(guó)內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景和細(xì)分領(lǐng)域，尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應(yīng)用，在移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動(dòng)下，將推動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí)。

2.元器件尺寸不斷縮小

隨著當(dāng)代技術(shù)水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國(guó)在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術(shù)得到了有效研發(fā)和應(yīng)用，而且正在不斷朝著納米級(jí)別方向發(fā)展。

另外由于集成電路技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的不斷提高，使得集成電路的應(yīng)用范圍更廣，能夠兼容更多的技術(shù)，無(wú)形之中也提高了整個(gè)集成電路的存儲(chǔ)量，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

3.“自主可控”將為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供新機(jī)遇

當(dāng)前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)以中低端芯片為主，在中高端芯片市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對(duì)較少，國(guó)際貿(mào)易摩擦已經(jīng)突顯了“自主可控”的重要性，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場(chǎng)空間，未來(lái)隨著集成電路自給率提升，將為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。