2023年中國封裝基板市場規(guī)模及產(chǎn)量預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場規(guī)模

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模達(dá)198億元，同比增長6.45%，預(yù)計2023年將達(dá)207億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)量

受半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的影響，國內(nèi)封裝基板市場也隨之發(fā)展。近年來，封裝基板產(chǎn)量呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢了2021年產(chǎn)量達(dá)123.6萬平方米，同比增長7.57%，預(yù)計2023年將達(dá)151.5萬平方米。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理