2023年中國封裝基板市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模達(dá)198億元，同比增長6.45%，預(yù)計2023年將達(dá)207億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.產(chǎn)量

受半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的影響，國內(nèi)封裝基板市場也隨之發(fā)展。近年來，封裝基板產(chǎn)量呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢了2021年產(chǎn)量達(dá)123.6萬平方米，同比增長7.57%，預(yù)計2023年將達(dá)151.5萬平方米。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1.集成電路國產(chǎn)替代加速，,封裝基板產(chǎn)品大有可為

深南電路在封裝基板領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“國家隊”，是深南電路增速最快的業(yè)務(wù)板塊，未來有望充分受益半導(dǎo)體國產(chǎn)化大趨勢。盡管目前僅占深南電路收入的10-15%,但該市場的技術(shù)門檻較高,因此只有少數(shù)中國廠商能夠進(jìn)入該市場。

目前，深南電路通過實施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目”，實現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過國際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場競爭力。

與此同時，由于深南電路有50%以上收入來自電信業(yè)務(wù),加上深南電路與華為、中興等電信設(shè)備龍頭有緊密合作,深南電路有望從中國加大5G投資之中受益。

2.封裝基板技術(shù)壁壘較高，產(chǎn)品升級快

封裝基板是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸。在特性方面，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20m/20m，在未來2-3年還將不斷降低至15m/15m，10m/10m。