2023年全球PCB市場規模及行業發展前景預測分析（圖）

中商情報網訊：印制電路板（簡稱“PCB”）是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。

印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。

據行業知名研究機構Prismark統計，2022年全球PCB產業總產值達817.41億美元，同比增長1.0%。隨著新科技應用如AI、5G網絡通信、新能源車等持續帶動，預估未來5年PCB行業仍將穩步成長。根據Prismark預測，2022至2027年之間全球PCB行業產值將以3.8%的年復合增長率成長，到2027年將達到983.88億美元。

數據來源：Prismark、中商產業研究院整理

以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，將推動AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，未來5年，5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業需求疲軟，將對PCB行業產生一定影響，預測2023年中國PCB產值增速將放緩，達到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

數據來源：Prismark、中商產業研究院整理

PCB行業發展前景

1.電子信息行業迅速發展，新型應用領域不斷擴大

近年來，隨著新一代信息技術的不斷突破，智能化汽車以及VR設備等新型電子產品不斷發展，以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起，推動了中高端PCB產品需求的快速增長。同時，以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，預計也將帶來AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，Prismark預測，未來5年，5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

2.高階產品滲透率上升，行業龍頭競爭優勢擴大

從產品分類來看，智能手機、平板電腦以及可穿戴設備等電子產品向輕薄化、小型化以及多功能化方向發展的同時，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。在這樣的背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。而伴隨著5G跨6G的到來，對下游高端電子產品在集成度和性能上提出了更高要求，對于PCB也延伸出新的技術迭代需求。

為適應新技術的不斷發展,以FPC、HDI、SLP為代表的高階產品市場滲透率不斷上升。高階產品滲透率的上升對于PCB企業的研發、生產等提出了更高的要求，龍頭企業憑借領先的技術優勢，雄厚的資金實力以及強大的生產管理能力，行業競爭力將進一步凸顯，PCB行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯。