2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)壁壘預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)壁壘

1、技術壁壘

晶圓代工行業(yè)屬于資本、人才及技術密集型行業(yè)，技術研發(fā)涉及多學科交叉，生產(chǎn)工藝流程復雜，行業(yè)具有較強的技術壁壘。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術，面臨較高的技術壁壘。

2、人才壁壘

隨著半導體行業(yè)技術的不斷進步，對技術人才的專業(yè)性、經(jīng)驗要求和管理能力的要求也不斷提升，已形成較高的門檻，擁有高端專業(yè)的人才是晶圓代工企業(yè)保持市場競爭的關鍵。晶圓代工企業(yè)需要擁有大量的多學科、多領域的專業(yè)人才，而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)組建全面、優(yōu)秀的人才團隊的難度較大。

3、資金和規(guī)模壁壘

晶圓代工行業(yè)技術更新迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長，屬于資本、人才及技術密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)投資的需求大、設備購置成本高。隨著代工產(chǎn)品種類不斷豐富、工藝節(jié)點不斷發(fā)展，晶圓代工企業(yè)需要長期的研發(fā)投入以實現(xiàn)技術突破。若沒有足夠的資金支持，新進入者的競爭力與已經(jīng)取得資金和規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)存在較大差異。

4、市場及客戶壁壘

在晶圓代工領域，公司的技術創(chuàng)新與客戶的長期協(xié)作密不可分，與下游芯片設計廠商建立長期穩(wěn)定的合作關系，能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術動態(tài)，及時了解和把握客戶最新需求，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持競爭優(yōu)勢，同時積累產(chǎn)品行業(yè)應用經(jīng)驗，完善產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品質(zhì)量水平。因此，客戶對其長期合作的晶圓代工企業(yè)黏性較大，對新進入者構成了市場及客戶壁壘。