2023年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場(chǎng)份額較集中。臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務(wù)，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤(rùn)微則主要采用IDM模式，同時(shí)積極爭(zhēng)取更多晶圓代工訂單。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理