2023年中國封裝測試產業規模及市場結構預測分析（圖）

中商情報網訊：全球半導體產業經歷二次產業轉移，目前處于第三次產業轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業目前主要轉移至亞洲區域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。

產業規模

全球半導體產業鏈向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。2022年中國封測產業規模達2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，預計2023年產業規模將小幅下降至2807.1億元。

數據來源：中國半導體行業協會、中商產業研究院整理

市場結構

封裝技術分為傳統封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。目前市場主要以傳統封裝為主，占比達64%；先進封裝占比達36%。

數據來源：中商產業研究院整理