2023年中國半導體硅片市場規模及行業發展前景預測分析（圖）

中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規模不斷增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產業研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規模將增至164.85億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

半導體硅片行業發展前景

1.國家政策支持促進行業發展

為鼓勵半導體材料產業發展，突破產業瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業發展，為硅片等半導體材料產業的發展提供良好的發展環境。在國家政策的引導下，本土廠商不斷提升相關產品技術水平和研發能力，未來將逐漸打破了國外半導體硅片廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體行業的發展。

2.下游需求增長推動行業發展

中國處在經濟轉型周期與全球技術創新周期雙重疊加的歷史交匯點上，5G/6G、人工智能、物聯網、大數據/云計算將成為推動集成電路產業持續較高速度發展的四大關鍵驅動力。自動駕駛汽車、智能化工業制造等也將是集成電路產業的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地，半導體下游應用端的需求快速爆發，有望帶領整個行業進入新一輪增長期。

3.人才體系逐步建立

由于起步晚，國內半導體硅片企業面臨較高的行業進入壁壘，包括資金壁壘、人才壁壘、技術壁壘、認證壁壘以及規模壁壘等。但是在國家政策和資本支持下，資金壁壘已基本解決；同時，良好的創業環境和待遇也吸引了優秀的海外人才回流及本土人才加入，半導體硅片領域的人才梯隊正在建立。