2023年全球及中國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，這種工藝就是為了能夠獲得既平坦、又無劃痕和雜質(zhì)玷污的表面而專門設(shè)計(jì)的。

全球市場(chǎng)規(guī)模

cmp設(shè)備是化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備是半導(dǎo)體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一，2019年受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，全球CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)短暫下滑，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2022年，全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為27.78億美元，同比下降0.18%，市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定。隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上升，CMP設(shè)備市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年將達(dá)30.4億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

目前中國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)依賴進(jìn)口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2022年我國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到49.03億元（6.7億美元），占中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備的2.5%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)54億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理