2024年中國后段半導體運輸介質行業市場規模預測分析（圖）
2024-02-21
來源：中商產業研究院
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關鍵詞： 半導體
中商情報網訊：由于半導體器件由精密的組件及結構組成，因此用于運輸、處理或加工半導體的載體經過精心設計并遵循特定的行業標準。除了于運輸、處理和放置過程中保護組件的引線免受損壞外，載體亦須具有高度的均勻性及一致性，以便于自動組件放置及交付系統中高速進給零件。一般而言，半導體的后段運輸介質乃按配置分類，主要包括托盤及托盤相關產品以及卷帶及卷軸。
由于中國數碼化程度提高，中國的后段半導體運輸介質行業經歷溫和增長，但是由于新冠疫情疲情下的旅行限制導致供應鏈中斷，2020年市場略有減少。中商產業研究院發布的《2022-2027中國半導體無塵運輸系統市場現狀及未來發展趨勢》數據顯示，2019年至2022年市場整體呈上升趨勢，由2019年的7720萬美元增長至2023年的9340萬美元，復合年增長率為4.9%。中商產業研究院分析師預測，2024年市場規模將達10110億美元。
數據來源：弗若斯特沙利文、中商產業研究院整理
中國托盤及托盤相關產品以及卷帶及卷軸市場份額相當。2023年中國載帶及卷軸市場份額占比50.8%。托盤及托盤相關產品市場份額占比49.2%。
數據來源：弗若斯特沙利文、中商產業研究院整理
