2024年中國半導體設備市場規模及結構預測分析（圖）

中商情報網訊：我國在全球半導體中的產能份額持續增加，疊加終端需求復蘇、國內晶圓廠成熟制程招標采購推進，這些將促使半導體設備行業繼續在國產替代的大背景下延續高景氣。

市場規模

半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體設備行業市場供需趨勢及發展戰略研究預測報告》顯示，2023年中國半導體設備市場規模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體設備市場規模將達2300億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

市場結構

從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理