2021年全球半導體硅片行業發展歷程及市場分析
半導體硅片是半導體制造的核心材料，亦是半導體產業的基石，約占半導體制造材料的三分之一。半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。
目前90％以上的半導體產品使用硅基材料制造。2020年，全球半導體硅片產能穩步增長，半導體硅片出貨量也恢復增長，但市場規模仍保持不變。由于全球半導體硅片出貨量和市場規模受下游半導體行業影響大，2021年5G的普及和汽車行業的復蘇將為半導體市場帶來利好，半導體市場規模有望創出歷史新高，半導體硅片行業市場規模有望在半導體行業的拉動下恢復增長。
單晶硅行業主要上市公司：目前國內單晶硅行業的上市公司主要有隆基股份（601012）、中環股份（002129）、上機數控（603185）、眾合科技（000925）、京運通（601908）、晶澳科技（002459）等。
本文核心數據：全球半導體硅片產能、全球半導體硅片出貨面積、全球半導體硅片市場規模、全球半導體行業市場規模
1、半導體硅片產能穩步增長
半導體硅片是半導體制造的核心材料，亦是半導體產業的基石，約占半導體制造材料的三分之一。半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前90％以上的半導體產品使用硅基材料制造。
據IC Insights統計數據，2018－2020年，全球半導體硅片產能穩步增長。2020年，全球半導體硅片產能達2．60億片，同比增長8．0％。
2、半導體硅片出貨量恢復增長
近年來，全球半導體硅片出貨量呈現出了波動增長的態勢。據SEMI統計，2020年全球半導體硅片出貨面積達124．07億平方英尺，較2019年增長5％，接近2018年創下的歷史高位。2021年第一季度半導體硅片出貨面積為33．37億平方英尺，較2020年第四季度增長4％。
3、2020年半導體硅片市場規模相較2019年保持不變
近年來，全球半導體硅片價格呈現出了波動增長的態勢。據SEMI統計，從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0．67美元／平方英寸逐漸上漲至2019年的0．95美元／平方英寸。
2016年以來硅片價格的上漲也推動了全球半導體硅片市場規模的增長。雖然2019年，全球半導體硅片價格有所上漲，但市場規模仍有所下滑，從114億美元降至112億美元。2020年，全球半導體硅片市場規模穩定為112億美元，與2019年相比保持不變。
3、半導體硅片市場規模有望恢復增長
全球半導體硅片出貨量和市場規模受下游半導體行業影響大。根據世界半導體貿易統計（WSTS）數據，2011－2020年全球半導體市場規模呈波動變化趨勢，2017－2018年連續兩年保持高速增長后，2019年受中美貿易問題、下游消費電子市場疲軟等影響市場規模下降12．1％。因此，2019年，硅片的出貨量及市場規模均有所下降。
雖然2020年半導體市場規模實現同比增長5．0％，達4330億美元，但半導體硅片行業市場規模未能實現增長。據WSTS預測，2021年5G的普及和汽車行業的復蘇將為半導體市場帶來利好，半導體市場規模將同比增長8．4％，達到4694億美元，創出歷史新高。2021年，半導體硅片行業市場規模有望在半導體行業的拉動下恢復增長。
