微軟攜手英特爾打造18A制程AI芯片，本土供應鏈助力突破
2024年初，微軟與英特爾宣布計劃以18A制程打造一款客制化處理器，但未透露具體用途，引發業界廣泛猜測。據報道，英特爾晶圓代工事業Intel Foundry正在為微軟生產一款基于18A或18A-P制程的AI芯片。
目前，盡管細節有限，但推測新一代Maia芯片將由Intel Foundry生產，這對英特爾而言是一項重大突破。數據顯示，微軟首款Maia 100芯片尺寸為820平方毫米，內含1,050億個電晶體，尺寸超越NVIDIA的H100（814平方毫米）與B200/B300（750平方毫米）。盡管微軟Azure大部分AI運算依賴NVIDIA GPU，但該公司積極投入軟硬件整合設計，以提升運算效能和降低整體持有成本（TCO）。
若Intel Foundry生產的微軟AI芯片采用近乎光罩大小的運算晶粒，意味著英特爾18A制程已達到足夠低的缺陷密度，能夠支撐這類芯片的量產良率。微軟也可能將次世代芯片設計為多個運算小晶片（chiplet），通過英特爾EMIB或Foveros技術互連，但此舉可能犧牲效能效率。
為降低風險，英特爾與微軟幾乎確定進行設計技術協同優化（DTCO），由英特爾針對Maia芯片工作負載與效能目標調整電晶體與金屬堆疊參數。同時，微軟可能在芯片設計中加入備援運算陣列或多余的MAC區塊，以支持制造后熔接或修復，這與NVIDIA在高階芯片設計中的策略相似。
若消息屬實，雙方合作意味著微軟芯片產品將獲得完全在美國本土的芯片供應鏈支持，避開目前臺積電在芯片制造與先進封裝產能方面的瓶頸。此外，考慮到美國政府對英特爾的投資，這筆交易對微軟而言也具有地緣政治與策略上的優勢。
目前，業界關注的焦點是Intel Foundry將為微軟生產哪一款AI芯片以及何時量產。據最新傳聞，微軟正在開發代號Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，預計采用臺積電3納米制程與HBM4內存，目標上市時間為2026年，之后還有代號Clea（可能是Maia 300）的項目正在規劃。
此次合作不僅是英特爾在晶圓代工領域的重要里程碑，也標志著微軟在AI芯片領域的進一步布局。隨著技術的不斷進步和市場需求的增加，雙方的合作有望在未來AI領域產生深遠影響。
