2025年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)及先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總體發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模由2020年的2509.5億元增長(zhǎng)至2024年的3319億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)大陸集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3533.9億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著終端應(yīng)用對(duì)芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時(shí)代，需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的突破，先進(jìn)封裝將成為集成電路封測(cè)行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到609.9億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理