2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模及發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI服務(wù)器對ASIC芯片的需求持續(xù)增長已成為明確趨勢。根據(jù)預(yù)測，到2026年，ASIC在AI服務(wù)器芯片中的出貨占比將顯著提升，其高度定制化帶來的高效能、低成本優(yōu)勢，正使其逐步成為AI推理等特定算力場景的核心支撐。

市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模將達(dá)583億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升

中國ASIC芯片行業(yè)通過定制化架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化算力效能，在人工智能推理和邊緣計(jì)算場景中展現(xiàn)顯著優(yōu)勢。專用集成電路針對特定算法進(jìn)行硬件級優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)低功耗和高可靠性，滿足自動(dòng)駕駛、智能安防等實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)格的場景。三維堆疊和芯粒技術(shù)突破傳統(tǒng)制程限制，提升芯片集成度與性能密度。這些技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)國產(chǎn)ASIC芯片從跟隨仿制轉(zhuǎn)向原創(chuàng)設(shè)計(jì)，為行業(yè)構(gòu)建自主知識產(chǎn)權(quán)體系提供核心支撐。

2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性

上游材料設(shè)備與下游應(yīng)用場景的深度綁定提升產(chǎn)業(yè)整體效能。硅片、光刻膠等基礎(chǔ)材料國產(chǎn)化突破降低進(jìn)口依賴，中游制造環(huán)節(jié)通過Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯片協(xié)同。整車廠與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)車規(guī)級ASIC，縮短產(chǎn)品驗(yàn)證周期。垂直整合模式增強(qiáng)應(yīng)對國際供應(yīng)鏈波動(dòng)的能力，保障關(guān)鍵領(lǐng)域芯片供應(yīng)安全。

3.應(yīng)用場景拓展激活創(chuàng)新動(dòng)能

ASIC芯片向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域滲透催生定制化需求。工業(yè)機(jī)器人需要高實(shí)時(shí)性運(yùn)動(dòng)控制芯片，無人機(jī)導(dǎo)航系統(tǒng)依賴低功耗視覺處理單元。智慧城市建設(shè)項(xiàng)目推動(dòng)安防監(jiān)控芯片升級，生物醫(yī)療設(shè)備要求ASIC滿足生物信號采集精度。場景多元化驅(qū)動(dòng)企業(yè)開發(fā)專用解決方案，擺脫同質(zhì)化競爭困境。