印度政府為凱恩斯新建芯片封測工廠補貼1.8億美元

凱恩斯半導(dǎo)體（Kaynes Semicon）宣布，印度將補貼這家本地公司與日本三井物產(chǎn)和電子元件制造商Aoi Electronics合作建設(shè)的后端半導(dǎo)體工廠。

預(yù)計印度政府將承擔該項目330億盧比（約合3.6億美元）成本的一半，約1.8億美元。該印度半導(dǎo)體封裝測試工廠預(yù)計將于2026年底前投產(chǎn)。

凱恩斯半導(dǎo)體是電子代工組裝商凱恩斯科技印度公司的子公司，負責(zé)建設(shè)該工廠。三井物產(chǎn)將負責(zé)原材料采購，以提供供應(yīng)鏈支持。后端加工領(lǐng)域的主要企業(yè)葵電子將參與新工廠的生產(chǎn)線建設(shè)和人員培訓(xùn)。

凱恩斯半導(dǎo)體還將考慮在冷鏈物流方面進行合作，這對于運輸溫度敏感型半導(dǎo)體至關(guān)重要。三井物產(chǎn)將負責(zé)凱恩斯半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售渠道拓展。

三井物產(chǎn)還簽署了一份合同，允許其未來收購凱恩斯半導(dǎo)體公司的股份，并將在合作推進過程中考慮對這家印度合作伙伴進行投資。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要依賴進口，而中國是主要來源國。為了增強經(jīng)濟安全，印度政府正大力投資芯片產(chǎn)業(yè)，推行“印度制造”計劃。

除了凱恩斯半導(dǎo)體公司之外，印度政府還為其他10個項目提供補貼，其中包括一個與日本芯片制造商瑞薩電子相關(guān)的項目。（校對/趙月）